Оборудование (линии) для производства гипсокартонных профилей
Линии для производства гипсокартонных профилей CD, UD, CW, UW, из оцинкованной ленты (штрипса) толщиной от 0,40-0,55 мм.
Технические характеристики
Обновление: 10.01.2022
Добавлено: 10.06.2012
Идентификатор: 21405
